小米武漢科技園將于今年年底竣工 打造萬(wàn)人研發(fā)中心
11月22日消息，位于光谷四路的小米武漢科技園、金山集團(tuán)武漢總部項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)入沖刺階段。小米武漢科技園將于今年年底竣工，金山集團(tuán)武漢總部項(xiàng)目將于明年年初毛坯竣工。未來(lái)，這兩個(gè)相鄰園區(qū)總共可容納研發(fā)人員超萬(wàn)人。
據(jù)了解，小米武漢科技園打造以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心，總建筑面積約14.2萬(wàn)平方米，由10棟單體建筑組成，包含辦公樓、廠房及配套用房等。去年12月，項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)全面封頂，預(yù)計(jì)于今年12月竣工驗(yàn)收。建成后，企業(yè)將繼續(xù)發(fā)揮小米集團(tuán)人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力武漢數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。
建設(shè)中的小米武漢科技園
圖源中國(guó)光谷公眾號(hào)
金山武漢總部投資40億元，占地約118畝，總建筑面積約29萬(wàn)平米，規(guī)劃辦公樓、公寓樓、食堂樓三大主體區(qū)域，同時(shí)還設(shè)有商業(yè)、運(yùn)動(dòng)場(chǎng)等配套設(shè)施，最大可容納員工9000余人。項(xiàng)目于今年4月30日全部樓棟封頂。截至11月22日，項(xiàng)目地下室及主體結(jié)構(gòu)工程等均已全部完成，機(jī)電工程和幕墻工程進(jìn)度也接近完工，計(jì)劃2024年初毛坯竣備完成。
未來(lái)，金山辦公武漢產(chǎn)研中心、金山云核心業(yè)務(wù)線(xiàn)都將在漢落地，到2025年底，金山云武漢研發(fā)中心計(jì)劃擴(kuò)展至1500人，屆時(shí)金山武漢總部將達(dá)到近4000人規(guī)模。
建設(shè)中的金山武漢總部
圖源中國(guó)光谷公眾號(hào)
值得一提的是，小米集團(tuán)近日公布截至2023年9月30日止三個(gè)月及九個(gè)月之業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，第三季度，小米集團(tuán)收入同比增加0.6%至709億元，經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)增加182.9%至60億元。分業(yè)務(wù)來(lái)看，智能手機(jī)分部收入減少2.0%至416億元;IoT與生活消費(fèi)產(chǎn)品分部收入增加8.5%至207億元;互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)分部收入增加9.7%至78億元;其他收入減少55.5%至8億元。
小米集團(tuán)合伙人兼總裁盧偉冰在隨后舉辦的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，小米的整體戰(zhàn)略主要有三點(diǎn)：第一個(gè)戰(zhàn)略就是踏踏實(shí)實(shí)投入技術(shù)，尤其是底層核心技術(shù)。第二個(gè)戰(zhàn)略就是堅(jiān)定不移地走高端化。第三個(gè)戰(zhàn)略就是堅(jiān)定不移地走國(guó)際化戰(zhàn)略。這三項(xiàng)戰(zhàn)略最后融合成一個(gè)最大的戰(zhàn)略——“人車(chē)家全生態(tài)”。
圖源小米集團(tuán)三季度業(yè)績(jī)報(bào)告截圖
